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   近年來 IT、5G 技術(shù)飛速發(fā)展，小到從核心芯片向射頻器件，大到基站端向應用端，全部需要更新?lián)Q代，隨著人們對電子產(chǎn)品輕薄化和性能高效化需求越來越高，半導體元器件功率密度不斷提高，熱通量也會越來越大，有些甚至高達數(shù)十千瓦/平方厘米，是太陽表面的5倍，如何給材料散熱降溫成為首要難題。

   迄今為止，金剛石是已知材料中熱導率最高的，并且其熱膨脹系數(shù)很低，具有良好的電絕緣性，非常符合電子封裝材料的應用要求。既然如此，很多人開始研究如何將金剛石這些優(yōu)點應用到電子器件的散熱中去。而【華思】研發(fā)團隊經(jīng)過長久的研究，也終于取得了較有效的的成果。

   金剛石是立方晶體，由碳原子通過共價鍵結(jié)合形成。金剛石的許多極致屬性都是形成剛性結(jié)構(gòu)的sp3共價鍵強度和少量碳原子作用下的直接結(jié)果。金屬通過自由電子傳導熱量，其高熱傳導性與高導電性相關(guān)聯(lián)，相比之下，金剛石中的熱量傳導僅由晶格振動(即聲子)完成。金剛石原子之間極強的共價鍵使剛性晶格具有高振動頻率，因此其德拜特征溫度高達2,220K。由于大部分應用遠低于德拜溫度，聲子散射較小，因此以聲子為媒介的熱傳導阻力極小。但任何晶格缺陷都會產(chǎn)生聲子散射，從而降低熱傳導性，這是所有晶體材料的固有特征。金剛石中的缺陷通常包括較重的!C同位素、氮雜質(zhì)和空缺等點缺陷，堆垛層錯和位錯等擴展缺陷以及晶界等2D缺陷。

1、服務器

2、電磁兼容(EMC)技術(shù)

3、高功率雷達、通信機、微波加熱

4、家用電器

5、RFID/NFC和無線充電

公司創(chuàng)立跟著歲月的年輪，細數(shù)過往，已收獲多份榮譽，國家級高新技術(shù)企業(yè)、環(huán)評資質(zhì)證書、ISO9001質(zhì)量體系、安全生產(chǎn)標準化三級企業(yè)，在產(chǎn)品研發(fā)領域已獲得多項專利；產(chǎn)品均通過美標UL、ROHS、REACH、無鹵、VOC等綠色標準及符合汽車材料阻燃特性。