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   罐封膠又稱電子膠、電子灌封膠，是一個(gè)廣泛的稱呼，其主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠需要完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

   HS-GF-901導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)秀的物理及耐化學(xué)功能。以10:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的縮短性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。

●   粘稠度可調(diào)，A:B=10:1

●   阻燃性：UL94- V1

●   高粘結(jié)強(qiáng)度

●   低粘度，自流平均勻

●   良好的表面固化時(shí)效

●   絕緣性，抗震性

●   良好的防水密封，耐候性能

●   室溫固化，無底涂，無溶劑

●   LED

●   LCD電子顯示屏

●   電子線路板的灌封

●   電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料，用途廣泛

●   LED表貼，直插顯示屏灌封

1、混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置 于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度最好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后 再使用。

2、混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事先進(jìn)行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多， 操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。

3、調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

公司創(chuàng)立跟著歲月的年輪，細(xì)數(shù)過往，已收獲多份榮譽(yù)，國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、環(huán)評(píng)資質(zhì)證書、ISO9001質(zhì)量體系、安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化三級(jí)企業(yè)，在產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域已獲得多項(xiàng)專利；產(chǎn)品均通過美標(biāo)UL、ROHS、REACH、無鹵、VOC等綠色標(biāo)準(zhǔn)及符合汽車材料阻燃特性。