金剛石是已知材料中熱導(dǎo)率最高的，并且其熱膨脹系數(shù)很低，具有良好的電絕緣性，非常符合電子封裝材料的應(yīng)用要求，既然如此，很多人開始研究如何將金剛石這些優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用到電子器件的散熱中去。而【華思】研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)久的研究，也終于取得了較有效的的成果。
金剛石是立方晶體，由碳原子通過(guò)共價(jià)鍵結(jié)合形成。金剛石的許多極致屬性都是形成剛性結(jié)構(gòu)的sp3共價(jià)鍵強(qiáng)度和少量碳原子作用下的直接結(jié)果。金屬通過(guò)自由電子傳導(dǎo)熱量，其高熱傳導(dǎo)性與高導(dǎo)電性相關(guān)聯(lián)，相比之下，金剛石中的熱量傳導(dǎo)僅由晶格振動(dòng)(即聲子)完成。金剛石原子之間極強(qiáng)的共價(jià)鍵使剛性晶格具有高振動(dòng)頻率，因此其德拜特征溫度高達(dá)2,220K。由于大部分應(yīng)用遠(yuǎn)低于德拜溫度，聲子散射較小，因此以聲子為媒介的熱傳導(dǎo)阻力極小。但任何晶格缺陷都會(huì)產(chǎn)生聲子散射，從而降低熱傳導(dǎo)性，這是所有晶體材料的固有特征。金剛石中的缺陷通常包括較重的!C同位素、氮雜質(zhì)和空缺等點(diǎn)缺陷，堆垛層錯(cuò)和位錯(cuò)等擴(kuò)展缺陷以及晶界等2D缺陷。
0755-28473195
