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0755-28473195

HS-DRP-1.0W

使用硅膠與陶瓷填料,以玻璃纖維布為補強材料,經(jīng)特殊工藝加工而成的柔軟且具備優(yōu)異的可壓縮性的導熱硅膠片,在-40℃~150℃均可穩(wěn)定工作。其導熱性能表現(xiàn)極佳,與電子元器件緊密接觸,有效降低界面熱阻。

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特性:

超柔軟、高壓縮性(可至50%)

單/雙面自粘

玻纖布增強材料強度

防刺穿、絕緣性、減震性


應用領域:

LED電源

冷卻器件到底盤或框架之間

存儲驅動、存儲模塊

功率轉換設備

LED戶外顯示屏


項目 project

單位 Unit

HS-DRP-1.0W

HS-DRP-1.0W-S

測試標準

Test Method

組成部分 component

/

硅膠&玻纖Silicone&Fiberglass

/

顏色 color

/

淺灰色 Light Gray

目視 Visual

厚度 Thickness

mm

0.5~10

0.6~6.0

ASTM D374

硬度 Hardness

shore C

10~50

40

ASTM D2240

密度 Density

g/cc

2

2.3

ASTM D792

介電常數(shù) Dielectric constant

@1MHz

5.6

5.5

ASTM D150

強度 Tear strength

kN/m

2.5

/

ASTM D642

延伸性 Elongation

%

60

/

ASTM D412

擊穿電壓 Breakdown voltage

kv/mm

≧8.0

≥8.0

ASTM D149

表面電阻 Volume resistivity

Ω.cm

5.2*10

7.25*10

ASTM D257

耐熱范圍 Continuous Use Temp

-40~150

-40~150

EN344

重量損失 Weight loss

%

≤1.0

≤1.1

@150℃240H

防火性能 Flame Rating

/

V-0

V-0

UL746C

導熱系數(shù) Thermal conductivity

W/m.k

1

1

ISO 22007-2

拉伸強度 Tensile strength

Mpa

1.96

/

ASTM D412

熱阻 Thermal Resistance

℃-in2/w

1.45

1

ASTM D5470


  


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