HS-GF-808
一款低粘度、易澆注、極高導熱性和絕緣性的封裝材料。優(yōu)秀的高低溫應用范圍，較長的操作時間，簡單的混合比，廣泛應用于模塊電源、電力電子產(chǎn)品的導熱灌封。
立即咨詢
一款低粘度、易澆注、極高導熱性和絕緣性的封裝材料。優(yōu)秀的高低溫應用范圍，較長的操作時間，簡單的混合比，廣泛應用于模塊電源、電力電子產(chǎn)品的導熱灌封。
產(chǎn)品特性：
極高的導熱性能，導熱系數(shù)＞2.0w/(m.k)
無溶劑，無固化副產(chǎn)物
防水、防潮、抗老化性能優(yōu)異
低粘度，自流平性能好
耐高低溫性能良好，固化后在一定溫度內仍保持橡膠彈性
阻燃性能優(yōu)異，達UL94 V0
項目 project | 單位 Unit | HS-GF-808 | 測試標準 Test Method |
固化機理 Curing mechanism | / | 加成型 Additive molding | / |
顏色 color | / | 黑色 red | 目視 visually |
混合比例 Mixing ratio | / | 1:1 | / |
黏度 viscosity | Mpa.s | 8000 | GB/T15022.2 2007 |
固化條件 Curing condition | / | 室溫3小時 Room temperature 3 hours | / |
密度 density | g/cm3 | 2.85 | GB/T533 2008 |
硬度 Hardness | Shao A | 80 | GB/T531.1 2008 |
導熱系數(shù) Thermal conductivity | W/m.k | 2 | GB/T10295 2008 |
體積電阻率 Volume resistivity | Ω.cm | 0.5*1015 | GB/T1692 2008 |
介電強度 Dielectric strength | KV/mm | 20 | GB/T1695 2005 |
介電常數(shù) Dielectric constant | / | 3.4 | GB/T1695 2005 |
介電損耗系數(shù) Dielectric loss | / | 0.0017 | GB/T1695 2005 |
阻燃性 Flame retardant | / | UL-94V0 | UL94 2013 |
揮發(fā)性 volatility | / | 無溶劑、無副產(chǎn)物 No solvent, no byproducts | / |
耐溫性 Temperature resistance | ℃ | —60-250℃ | / |
伸長率 Elongation | / | 53 | / |
粘結強度 Bond strength | Mpa | 1 | GB/T528 2009 |
特征 characteristic | / | 高導熱灌封膠 High thermal conductivity | / |
0755-28473195
